PRODUCTOS
Scroll Down
XCF04SVOG20C PROM de configuración FPGA de 4 Mbit
Una memoria PROM Flash de plataforma de 4 Mbit, programable en sistema, para la configuración de FPGAs de Xilinx, con programación mediante JTAG, salida de datos serial de hasta 33 MHz y encapsulado TSSOP de 20 pines sin plomo.
SEM compacto para laboratorios universitarios
Sistema de SEM compacto diseñado para laboratorios universitarios e investigaciones educativas. Fácil manejo, alta calidad de imagen y una solución de SEM rentable para la enseñanza y la investigación científica.
SEM de mesa para la investigación de materiales
El ModuleSci PE-100 es un microscopio electrónico de barrido de sobremesa, de diseño compacto, concebido para laboratorios de investigación en ciencia de materiales. Con una fuente de electrones de filamento de tungsteno, un rendimiento de imagen de alta resolución y una platina motorizada de 5 ejes, este sistema permite realizar análisis de muestras rápidos y precisos para una amplia gama de aplicaciones en la ciencia de los materiales.
Microscopio digital de inspección de superficies
El microscopio digital de inspección de superficies DMS-1000 está diseñado para el análisis detallado de superficies y para aplicaciones de inspección industrial. Con imágenes 3D de ultra‑profundidad y observación digital de alta resolución, permite visualizar con precisión las texturas superficiales, las estructuras y los defectos de los materiales en tiempo real.
Microscopio de control de calidad industrial
El microscopio de control de calidad industrial DMS-1000 ofrece imágenes 3D de ultra‑profundidad y alta resolución para aplicaciones de inspección industrial y aseguramiento de la calidad en la fabricación. Permite la detección precisa de defectos, el análisis de componentes y la inspección de superficies mediante observación digital en tiempo real.
Microscopio de inspección de semiconductores
El microscopio de inspección de semiconductores DMS-1000 está diseñado para aplicaciones de inspección de alta precisión en semiconductores y obleas. Con imagenología digital 3D de ultra‑profundidad y observación de alta resolución, permite un análisis preciso de chips, obleas y componentes de semiconductores en entornos industriales y de laboratorio.
Correo electrónico:
Dirección:
314 Techno 2-ro, Yuseong-gu, Daejeon 34036, República de Corea